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世界先进的晶圆清洗解决方案
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世界先进的晶圆清洗解决方案
盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。
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智能兆声波清洗技术
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应用于2D和3D设备
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彻底的晶圆级清洁
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温和无损伤清洗
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减少缺陷提高产能
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